陶瓷基板作为电子封装中的关键绝缘材料，其在高温环境下的性能直接决定了功率模块的可靠性。高温电阻率测试并非简单的“测阻值”，而是一场对材料极限的严苛审视。

以下是该测试的核心目的与技术解析：

核心测试目的

1. 评估绝缘安全性

防止漏电流

通过测量不同温度下的体积电阻率，判断基板是否能在额定电压下阻止电流泄漏。高温可能导致绝缘层微观结构变化，降低击穿风险。

2. 验证材料稳定性

预测失效模式

绝缘电阻随温度的变化趋势（通常是下降或保持）反映了材料内部的极化特性。这能提前发现污染、裂纹或金属化层剥离等潜在隐患。

3. 指导工艺优化

筛选优质材料

为材料配方调整和烧结工艺提供数据支持。只有经过高温考验的稳定电阻率曲线，才能确保器件在恶劣工况下的长期服役寿命。

陶瓷基板高温电阻率测试是材料科学中的一项关键表征技术，主要用于研究材料在极端温度环境下的电学行为。这项技术通过模拟高温工况，为半导体器件设计、航空航天材料选型及新能源电池研发提供了不可或缺的数据支持。