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材料热释电性能测量系统—定制
来源:Partulab | 作者:编辑部 | 发布时间: 2017-03-27 | 526 次浏览 | 分享到:
  热释电材料热激励电流测量系统主要用于研究固体材料中陷阱结构和陷阱结构所控制的空间电荷及输运特性的重要实验工具，该系统通过高温高压极化后迅速降温来测量固体材料的退极化电流，即热激励电流，是研究高聚合物内偶极松弛、陷阱参数、空间电荷的贮存和运输以及聚合物结构松弛与转变、分子运行特征等的有效方法，研究固体电介质荷电过程的一种重要手段。

 应用领域：

 被广泛应用于电力、绝缘、生物分子等领域，用于研究材料性能的一些关键因素，诸如分子弛豫、相转变、玻璃化温度等等，通过TSDC技术也可以比较直观的研究材料的弛豫时间、活化能等相关的介电特性。

 TSC-6520技术参数：

 测量温度：-160℃-400℃；

 测量电压：1KV；

 控温精度：±1℃；

 测量精度：0.05%；

 电流测量范围：1fA-20mA；

 搭配仪表：keithley6517；

 测量夹具：薄膜夹具；

 TSC-6530技术参数：

 测量温度：-160℃-400℃；

 测量电压：10KV；

 控温精度：±1℃；

 测量精度：0.05%；

 电流测量范围：20fA-20mA；

 搭配仪表：keithley6485；

 测量夹具：块体夹具；